光学薄膜产品高低温试验，是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况，选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间内，正确评估产品可靠性。

1、高温存储试验

试验目的：利用高低温试验箱考核在不施加电应力的情况下，高温存储对光电薄膜产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。

这种过渡一般情况下是物理化学变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加。高温应力的目的是为了缩短这种变化的时间，所以该实验又可以视为一项稳定产品性能的工艺。

试验条件：一般选定一恒定的温度应力和保持时间。微电路温度应力范围为75℃至400℃，试验时间为24h以上。试验前后被试样品要在标准试验环境中，既温度为25土10℃、气压为86kPa~100kPa的环境中放置一定时间。多数的情况下，要求试验后在规定的时间内完成终点测试。

2、温度循环试验

试验目的：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力，是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。

试验条件：在气体环境下进行。主要是控制产品处于高温和低温时的温度和时间及高低温状态转换的速率。高低温试验箱内气体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。

其控制原则是试验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试产品，不是试验的局部环境。微电路的转换时间要求不大于1min在高温或低温状态下的保持时间要求不小于10min；低温为-55℃或-65-10℃，高温从85+10℃到300+10℃不等。